تجمعات لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات نموذج سريع

المواصفات الرئيسية / الميزات الخاصة

1

لدينا SYF 6 خطوط إنتاج PCB و 4 خطوط SMT متطورة بسرعة عالية.

2

يتم قبول جميع أنواع الدوائر المتكاملة ، مثل SO ، SOP ، SOJ ، TSOP ، TSSOP ،

QFP ، DIP ، CSP ، BGA و U-BGA ، لأن دقة التنسيب لدينا يمكن أن تصل إلى

رقاقة +0.1 مم على أجزاء الدوائر المتكاملة.

3

يمكننا SYF تقديم خدمة تحديد موضع رقاقة 0201 ، وإدخال مكونات الثقوب وتصنيع المنتجات النهائية والاختبار والتعبئة.

4

تجميع SMT / SMD وإدخال مكونات الثقوب

5

البرمجة المسبقة لـ IC

6

التحقق من الوظائف واختبار الحرق

7

تجميع الوحدة الكاملة (والتي تشمل البلاستيك ، والصندوق المعدني ، والملف ، والكابلات بالداخل وأكثر من ذلك)

8

الطلاء البيئي

9

الهندسة بما في ذلك مكونات نهاية العمر ، واستبدال المكونات المهملة

ودعم التصميم للدائرة المعدنية والبلاستيكية

10

تصميم العبوات وإنتاج PCBA المخصصة

11

ضمان الجودة بنسبة 100٪

12

الطلب المختلط المرتفع ، الحجم المنخفض مرحب به أيضًا.

13

شراء المكونات الكاملة أو الحصول على مكونات بديلة

14

متوافق مع UL و ISO9001: 2008 و ROSH و REACH و SGS و HALOGEN-FREE

القدرة الإنتاجية لتجميع PCB

نطاق حجم الاستنسل

756 مم × 756 مم

الحد الأدنى من درجة IC

0.30 ملم

الحد الأقصى لحجم PCB

560 مم × 650 مم

الحد الأدنى لسمك PCB

0.30 ملم

الحد الأدنى لحجم الرقاقة

0201 (0.6 مم × 0.3 مم)

الحد الأقصى لحجم BGA

74 مم × 74 مم

درجة كرة BGA

1.00 مم (دقيقة) / F3.00 مم (حد أقصى)

قطر كرة BGA

0.40 مم (دقيقة) / F1.00 مم (حد أقصى)

درجة الرصاص QFP

0.38 مم (دقيقة) / F2.54 مم (حد أقصى)

تكرار تنظيف الاستنسل

1 مرة / 5 ~ 10 قطع

نوع التجميع

SMT و Thru-hole

نوع اللحام

معجون لحام قابل للذوبان في الماء ، مع الرصاص وخالي من الرصاص

نوع الخدمة

جاهز ، جزئي جاهز أو إرسال

تنسيقات الملفات

قائمة المواد (BOM)

ملفات Gerber

Pick-N-Places (XYRS)

المكونات

سلبي وصولاً إلى حجم 0201

BGA و VF BGA

حاملات الرقائق الخالية من الرصاص / CSP

تجميع SMT على الوجهين

إصلاح وإعادة تجميع BGA

إزالة الأجزاء واستبدالها

تغليف المكونات

شريط مقطوع ، أنبوب ، بكرات ، أجزاء سائبة

طريقة الاختبار

فحص الأشعة السينية واختبار AOI

ترتيب الكمية

الطلب المختلط المرتفع ، الحجم المنخفض مرحب به أيضًا

ملاحظات: من أجل الحصول على عرض أسعار دقيق ، المعلومات التالية مطلوبة

1

بيانات كاملة لملفات Gerber للوحة PCB العارية.

2

قائمة المواد الإلكترونية (BOM) / قائمة الأجزاء التي تفصل رقم جزء الشركة المصنعة ، واستخدام الكمية

من المكونات للرجوع إليها.

3

يرجى تحديد ما إذا كان بإمكاننا استخدام أجزاء بديلة للمكونات السلبية أم لا.

4

رسومات التجميع.

5

وقت الاختبار الوظيفي لكل لوحة.

6

معايير الجودة المطلوبة

7

أرسل لنا عينات (إذا كانت متوفرة)

8

يجب إرسال تاريخ عرض الأسعار

حقول دفتر الملاحظات

لوحة الشاحن

العاكس

وحدة المعالجة المركزية للطاقة

بطاقة LVDS

لوحة الأشعة تحت الحمراء

اللوحة الأم LCD

لوحة LED

بطاقة RAM

لوحة البيانات

لوحة BATT

اللوحة الأم DVR

لوحة USB

قارئ البطاقات

لوحة الصوت

ISDN MODEN

حقول الكمبيوتر

2.5 بوصة HDD

PC / MAC FDD

الإرساء
منفذ

منفذ

المكرر

بطاقة PCMCIA

3.5 بوصة HDD

SATA HDD

محول

DVD ROM

SSD

مجالات الاتصالات

DVBT.ATSC TV

وحدة GPS

وحدة GPS للسيارة

ADSL MODEN

جهاز استقبال DVB-T مقاس 3.5 بوصة

مجالات الصوت والفيديو

مشغل MPEG 4

مفتاح KVM

قارئ الكتب الإلكترونية

صندوق HDMI

صندوق DVI

مجالات الأمن الإلكتروني

اللوحة الأم LCD TV

اللوحة الأم DVR

لوحة CCD

كاميرا IP

كاميرا CCTV

الصحة

&& المجالات الطبية

وحدة TEMS الرقمية

ميزان حرارة الأذن

جلوكوز الدم

أجهزة قياس الاختبار

دهون الجسم

شاشة

جهاز مراقبة ضغط الدم الرقمي

مجالات تطبيق LED

مصباح LED للسيارات

ضوء حبل LED

لمبة LED

في الهواء الطلق

شاشة LED

إضاءة الإسقاط

مجالات أداة الاختبار

مذبذب

مزود الطاقة

LCR METER

منطق

محلل

متعدد

مجالات الإلكترونيات الاستهلاكية

لوحة المستشعرات

لوحة السائق

لوحة USB DVIVER

الباركود

طابعة

مشغل MP3

وحدة الألواح الشمسية

الكمبيوتر اللوحي بالقلم

محور USB

بطاقة USB

قارئ

محرك أقراص فلاش USB

القدرة الإنتاجية لـ PCB

 
مهندس العملية

العناصر

القدرة الإنتاجية قدرة التصنيع
الرقائق

النوع

FR-1، FR-5، FR-4 High-Tg، ROGERS، ISOLA، ITEQ،

الألومنيوم ، CEM-1 ، CEM-3 ، TACONIC ، ARLON ، TEFLON
السماكة

15 ~ 35um

نوع الإنتاج

عدد الطبقات

2L-16L

المعالجة السطحية

HAL ، طلاء الذهب ، غمر الذهب ، OSP ،

غمر الفضة ، غمر القصدير ، HAL خالي من الرصاص
قطع التصفيح

الحد الأقصى لحجم اللوحة العاملة

1000 × 1200 مم

الطبقة الداخلية

سمك النواة الداخلية

0.1 ~ 2.0 مم

العرض / التباعد الداخلي

دقيقة: 4/4 مل

سمك النحاس الداخلي

1.0 ~ 3.0 أوقية

البعد

تحمل سمك اللوحة

± 10٪

نسبة العرض إلى الارتفاع

± 3 مل

الحفر

حجم لوحة التصنيع

الحد الأقصى: 650 × 560 مم

قطر الحفر

≥0.25 مم

تحمل قطر الثقب

± 0.05 مم

تحمل موضع الثقب

± 0.076 مم

الحد الأدنى للحلقة الحلقية

0.05 مم

PTH + طلاء اللوحة

سمك نحاس جدار الثقب

≥20um

التوحيد

≥90٪

الطبقة الخارجية

عرض المسار

دقيقة: 0.08 مم

طلاء النمط

دقيقة: 0.08 مم

طلاء النمط

سمك النحاس النهائي

1 أوقية ~ 3 أوقية

EING / Flash Gold

سمك النيكل

≥120u

سمك الذهب

1 ~ 50u

قناع اللحام

السماكة

15 ~ 35um

جسر قناع اللحام

3 مل

الأسطورة

عرض الخط / تباعد الخط

6/6 مل

أصبع الذهب

سمك النيكل

≥120u

سمك الذهب

1 ~ 50u

مستوى الهواء الساخن

سمك القصدير

100 ~ 300u

التوجيه

تحمل الأبعاد

± 0.1 مم

الشطب

دقيقة: 0.4 مم

قطر القاطع

0.8 ~ 2.4 مم

الكم

تحمل المخطط التفصيلي

± 0.1 مم

الشطب

دقيقة: 0.5 مم

V-CUT

أبعاد V-CUT

دقيقة: 60 مم

زاوية

15 درجة 30 درجة 45 درجة

تحمل السماكة المتبقية

± 0.1 مم

الشطب

أبعاد الشطب

30 ~ 300 مم

اختبار

جهد الاختبار

250 فولت

الحد الأقصى للأبعاد

540 × 400 مم

التحكم في المعاوقة

تحمل

 
± 10٪
 

نسبة العرض إلى الارتفاع

12: 1

حجم الحفر بالليزر

4 مل (0.1 مم)

متطلبات خاصة

Buried And Blind Via ، التحكم في المعاوقة ، Via Plug ،

BGA اللحام وأصبع الذهب مقبولان
خدمة OEM & ODM

نعم